地芯科技完成近亿元A轮融资
北京商报讯（记者石飞月）3月8日，北京商报记者获悉，5G射频芯片研发公司地芯科技宣布完成近亿元A轮融资，本轮融资由英华资本领投，老股东瑞芯微电子、岩木草投资跟投。此前，地芯科技的投资方包括英诺天使基金、青松基金、华睿投资等知名机构。
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地芯科技成立于2018年，总部位于中国（杭州）人工智能小镇，并在上海、深圳设有公司分部，专注于5G无线通信链路高端芯片以及低功耗高性能物联网射频前端芯片的设计与研发。截至目前，地芯科技量产的射频前端芯片，已落地应用到绿米、顺舟科技、飞比、快住科技、立达信等数十家客户的产品中。
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