北京商报讯（记者魏蔚）4月7日，天眼查信息显示，达博科技已完成1亿美元A轮融资，投后估值达5亿美元。成立于2016年6月的达博科技，瞄准大数据领域，自主研发并成功流片了大数据存储、计算、通信专用硬件加速芯片。
官方信息显示，基于DataBox芯片的软硬件一体化解决方案，客户大数据系统的存储容量、硬盘I/O吞吐性能、网络吞吐性能，均可以在现有基础上提升一倍以上，CPU负载也可通过释放软件优化技术占用的CPU时间，得到20%-80%的降低。在中国电信运营商行业，DataBox已在中国三大电信运营商完成产品POC测试（针对客户具体应用的验证性测试）。
在达博科技提供的一个案例中，该客户现有大数据服务器集群超3万台，每天新增10PB以上数据量，基于成本考虑仅保存30%左右，每年依然需要增加1.5万台服务器。针对客户现有大数据系统，达博软硬件一体化方案可两倍提升存储容量，未来两年，可减少超过3万台服务器的采购，相当于为企业节省约30多亿元采购运维整体成本。
据了解，达博科技已对接电信、互联网、电商等行业总计数十家大型客户。达博科技创始人董群峰透露，部分大型客户已完成现场测试，并已安排专项采购预算。
数据显示，目前达博科技已完成两轮融资，2018年2月，达博科技曾获得1500万元天使轮融资，投资方为华点投资和青蓝地和投资。与头部芯片厂商相比，达博科技的融资额和估值尚有差距。天眼查数据显示，AI芯片研发商寒武纪，迄今已完成四轮融资，其中2017年8月完成1亿美元A轮融资后，寒武纪估值为10亿美元。最近一次为2018年6月获得数亿美元B轮融资，投后估值25亿美元。
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